Рубрика Слухи

Японский производитель дисплеев Sharp первым продемонстрировал скруглённые углы на экранах с технологией жидких кристаллов и добился, пожалуй, больше остальных с точки зрения максимальной отдачи от технологии в области яркости и контрастности. Тем не менее, Apple собирается достичь желаемого для себя результата от двух своих традиционных поставщиков ЖК-экранов, которые будут применяться в одной из новых моделей iPhone 2018.

Корейский ресурс The Bell сообщает, что Japan Display и LG Display никак не могут достичь приемлемого уровня брака для ЖК-дисплеев, повторяющих дизайн OLED-панели в iPhone X — скруглённые края и вырез в верхней части для оптических модулей. Такая конструкция вызвала проблемы с утечками света: освещение таких дисплеев во многих тестовых образцах было заметно неравномерным и могло влиять на оптические показания камеры TrueDepth, которая будет включена в область выреза.

Более того, из-за относительно низкого выхода годных панелей стоимость такого специализированного ЖК-дисплея может выйти на уровень с OLED-экраном. При этом обе упомянутые компании никак не могут освоить массовое производство OLED. Ходят слухи, что ЖК-версия iPhone 2018 станет чем-то вроде iPhone SE нового поколения, то есть получит сниженную до уровня примерно в $550 стоимость и дополнит две флагманские OLED-модели смартфонов Apple, которые будут анонсированы в сентябре.

В то время как продажи iPhone 2018 с ЖК-дисплеем планировалось начать одновременно с остальными смартфонами Apple этого года, проблемы с выходом годных панелей могут задержать начало массового производства, сдвинув дату выхода на рынок на ноябрь — по аналогии с задержкой iPhone X на фоне iPhone 8 и 8 Plus в прошлом году. Ходят и менее вероятные слухи о том, что удешевлённый смартфон Apple выйдет уже в этом году с OLED-экраном.

Источник

Компания Foxconn делает всё возможное и невозможное, чтобы её имя не ассоциировалось с прозвищем «сборщика Apple iPhone». Три–четыре года назад заказы Apple серьёзно подняли выручку Foxconn, но в настоящее время Foxconn ищет для себя другие возможности заработать.

На днях в столице Тайваня прошла встреча председателя и основателя компании Foxconn Electronics Терри Гоу (Terry Gou) и председателя совета директоров южнокорейской компании SK Group Чей Тей-Вона (Chey Tae-Won). Подконтрольный компании SK Group оператор SK Telecom считается крупнейшим поставщиком услуг мобильной связи в Южной Корее, а сам конгломерат SK Group владеет третьим по величине капиталом в этой стране. Кооперация Foxconn с SK Group откроет путь продукции компании в Южную Корею и, что может показаться странным, в Китай.

В своё время руководитель Foxconn предупреждал, что подписанный в конце прошлого года договор о свободной торговле между Китаем и Южной Кореей несёт прямую угрозу промышленности Тайваня. Уже в июле прошло года Foxconn вложила значительную сумму инвестиций в одно из дочерних предприятий SK Group — в компанию SK C&C. Созданное позже СП FSK Holdings позволило Foxconn организовать IT-сервис в Китае на выгодных для себя условиях. На новом уровне кооперации с SK Group компания Foxconn рассчитывает увеличить своё присутствие на китайском рынке полупроводников, рынке энергетики и на телекоммуникационном рынке.

Помимо китайского направления партнёры намерены разрабатывать аналогичные рынки в Индии. Также напомним, что дочерним предприятием SK Group является третий в мире по величине производитель памяти — компания SK Hynix. Компания Foxconn как производитель широкого спектра электроники кровно заинтересована в более тесных отношениях с SK Hynix, чему наверняка поспособствует углублённая кооперация с «мамой» этого производителя. А если руководство Foxconn дополнительно сумеет убедить компанию Sharp в необходимости «поделиться» дисплейным бизнесом (на тех или иных условиях), то на выходе получится крайне серьёзный игрок с мировым именем.

Источник

В тизере Fallout 76, опубликованном после двадцатичасовой трансляции Bethesda на Twitch, нет никаких подробностей игрового процесса. Поэтому фанаты серии и сторонние наблюдатели могли предположить, что она будет традиционной однопользовательской ролевой игрой, как третья и четвёртая части. Журналист Джейсон Шрейер (Jason Schreier) с Kotaku поспешил сообщить, что всё совсем не так.

Он пообщался с тремя анонимными источниками и выяснил, что Fallout 76 станет для Bethesda экспериментом и не похожа на прошлые игры серии. Это онлайновая ролевая «выживалка», вдохновлённая DayZ и Rust.

Проект вырос из прототипа мультиплеерного режима Fallout 4 и в течение последних нескольких лет становился всё масштабнее. В нём, как и в остальных играх Bethesda Game Studios, будет полноценная сюжетная линия с множеством квестов. Никуда не денется и строительство базы из Fallout 4, равно как и другие механики (в том числе связанные с выживанием), которым найдётся место в мультиплеере.

Разработкой Fallout 76 занимается не только головной офис Bethesda Game Studios, в котором создавались Skyrim и Fallout 4, но и подразделение компании в Остине. Ранее оно носило название BattleCry Studios и работало над отменённым впоследствии проектом BattleCry. О слиянии компаний стало известно в марте. Представители Bethesda никак не комментировали все эти слухи, и до конференции на E3 2018 вряд ли стоит ожидать какую-то официальную информацию о Fallout 76.

Источник

Компания Synaptics, специализирующаяся на разработке сенсорных технологий, ведёт переговоры о слиянии с производителем чипов для управления питанием Dialog Semiconductor. Об этом сообщило информагентство Bloomberg со ссылкой на людей, знакомых с ситуацией.

Они уточняют, что речь идёт о предварительном обсуждении возможной сделки, и нет гарантий на заключение соглашения.

Собеседникам издания неизвестна стоимость возможной сделки. На данный момент рыночная капитализация Dialog составляет 1,15 млрд евро (около $1,4 млрд), а показатель Synaptics равен $1,6 млрд.

В случае слияния с Synaptics компания Dialog получит доступ к новым продуктам, таким как датчики для смартфонов, дисплейные сенсоры и тачпады, которые продаются Apple, Samsung и другим компаниям, отмечает Bloomberg.

На фоне слухов об объединении акции Synaptics подорожали на 15 % в пятницу, 8 июня. Котировки Dialog, напротив, просели — на 4 %.

В начале июня ценные бумаги Dialog рухнули на 17 % после того, как компания предупредила о планах Apple закупать микросхемы управления питанием для одной из трех своих новых моделей iPhone у двух поставщиков вместо одного Dialog. Падение заказов заказов лишит чипмейкера 5 % выручки за 2018 год, хотя компания всё равно ожидает рост продаж.

В СМИ неоднократно проходила информация о разработке Apple собственных чипов для управления питанием. По сведениям Nikkei, с 2018 или 2019 года американская компания начнёт заменять эти компоненты на свои, планируя, что в будущем половину таких микросхем в iPhone займут решения Apple.

Источник

AMD только что выпустила 12-нм процессоры второго поколения Ryzen 7 2600X и 2700X. Как можно заметить по именованию чипов, место наследника Ryzen 7 1800X пока вакантно. Во время мероприятия, предшествовавшего запуску новых чипов, старший вице-президент AMD Джим Андерсон (Jim Anderson) заявил, что компания не исключает возможности запуска в будущем и обновлённой версии процессора Ryzen 7 1800X, которая получит имя Ryzen 7 2800X.

Андерсон объяснил отсутствие 2800X в текущем семействе просто: «Мы чувствовали, что в случае с 2700X и 2700 с точки зрения соотношения производительности и цены мы покрыли нужные ниши и точно позиционировали новые решения». Другими словами, по цене новые процессоры пришли на смену 1700 и 1700X, а флагман прошлого поколения преемника не получил.

Согласно многочисленным слухам, Intel готовит в этом году запуск 8-ядерных процессоров семейства Coffee Lake: эти флагманские чипы наверняка получат поддержку технологии многопоточности Hyper Threading и станут большой угрозой для Ryzen 2000. Ожидается, что новые CPU будут предназначены для платформы LGA1151/Z390.

Не так давно упоминания об этих CPU были обнаружены одним из активных участников Reddit-обсуждений на официальном сайте intel.com. В технической онлайн-библиотеке Intel содержались четыре отсылки к процессорам Coffee Lake-S (в документах с закрытым доступом, имеющих индексы 570 698, 575 724, 575 804 и 576 260). Чипы обозначались кодом «8 + 2», который по аналогии с «6 + 2» означает 8 физических ядер CPU и класс интегрированных графических ядер GT2.

В этих условиях анонс более мощного и дорогого чипа AMD вполне логичен. Думается, неслучайно господин Андерсон заключил в беседе с журналистами: «Конечно, это не исключает возможности запуска Ryzen 7 2800X когда-нибудь в будущем. Но пока мы считаем, что эти два процессора вполне покрывают нужные нам целевые ниши по производительности и цене».

Источник

Через неделю — 27 марта — Xiaomi проведёт мероприятие, на котором будет официально представлен смартфон Mi Mix 2S. Вместе с мобильным гаджетом китайский производитель намерен также анонсировать бюджетную смарт-колонку с поддержкой голосового управления. Она станет вторым подобным устройством в ассортименте Xiaomi, на счету которой уже имеется «умный» динамик с цифровым ассистентом Mi AI Speaker. 

Новинка «в лице» Xiaomi Mi AI Speaker Mini позиционируется разработчиками как уменьшенная и незначительно упрощённая версия оригинальной модели Mi AI Speaker, дебютировавшей в середине 2016 года. В розничную продажу аудиосистема должна поступить под названием Little Love Student MINI Edition и стоить даже меньше базовой версии, которая на момент релиза предлагалась примерно за $44.

Фотоснимки компактного смарт-динамика, выполненного в характерном для бюджетных устройств Xiaomi стиле минимализма, за неделю до презентации попали в Сеть, став поводом дискуссий для интернет-сообщества. Изображённый на них Little Love Student MINI Edition имеет вид небольшого параллелепипеда, на верхней грани глянцевого корпуса которого расположились четыре привычные кнопки для управления плеером.  

Музыкальная новинка с возможностью распознавания устных команд пользователя придётся по вкусу тем, кто предпочитает слушать фоном онлайн-радио, ток-шоу, аудиокниги, а также воспринимать на слух учебные материалы и пособия. Запуск трансляций и воспроизведение файлов будет доступным без тактильного взаимодействия с устройством.   

Более детально о характеристиках Little Love Student MINI Edition и стоимость смарт-колонки мы узнаем непосредственно в ходе презентации Xiaomi. 

Источник

Хотя Samsung только что официально представила в рамках выставки MWC 2018 флагманские смартфоны Galaxy S9 и S9 Plus, исполнительный директор Samsung Mobile Донг Джин Ко (DJ Koh) уже говорит о планах компании на будущее.

В беседе с журналистом ресурса CNET на MWC 2018 Донг Джин Ко сообщил, что компания достигла большого прогресса в разработке складного телефона, который, по слухам, получит название Galaxy X. Вместе с тем он отметил, что новый телефон действительно будет инновационным, а не просто рекламным трюком с целью привлечения покупателей.

«Мне нужна полная уверенность в том, что мы обеспечиваем лучший пользовательский опыт, запуская новую категорию (устройств)», — сказал Ко. Он пообещал, что расскажет больше о новом продукте, когда придёт время продемонстрировать новинку. Но когда Ко спросили, может ли он подтвердить, что складной телефон появится в этом году, топ-менеджер хитро улыбнулся и заявил, что иногда не слышит вопросов из-за проблем со слухом.

С каждым годом разработчикам телефонов становится всё труднее придумывать что-то новое в дизайне устройств. Вместо этого большая часть изменений заключается в обновлениях программного обеспечения и сервисов или внедрении новых технологий «под капотом» аппарата, как, например, улучшенная камера S9. Складной телефон станет огромным прорывом в дизайне устройств. Хотя он вряд ли станет тем мобильным устройством, которое предпочтёт большинство потребителей, но интерес пользователей к нему гарантирован.

Источник

В январе как гром среди ясного неба прозвучало известие, что 96-слойная память 3D NAND станет последней совместной разработкой компаний Intel и Micron. В настоящий момент партнёры завершили разработку 64-слойной памяти 3D NAND и некоторое время назад приступили к массовому производству этой памяти и продуктов на её основе. Разработка 96-слойной 3D NAND завершится к концу текущего года и потом пути-дорожки компаний разойдутся. Во всяком случае, в области производства многослойной NAND-флеш.

В краткосрочной перспективе это решение не будет иметь последствий для бизнеса Intel или Micron, но оно поощряет каждую из них завести новые связи или определить новые пути для развития, наиболее отвечающие веяниям времени. По мнению аналитиков подразделения DRAMeXchange компании TrendForce, компания Intel в какой-то мере определилась как с новым партнёром для совместного выпуска 3D NAND, так и с путями развития бизнеса в этом направлении.

Как сообщают надёжные, но анонимные источники, Intel ведёт переговоры о партнёрстве с китайской компанией UNIC Memory Technology. Интересно отметить, что эта мало кому известная компания в августе прошлого года развернула бурную деятельность и открыла офисы в ряде стран, включая представительства в Гонконге и Сингапуре. Ещё более интересным выглядит от факт, что владельцем UNIC Memory Technology выступает компания Tsinghua Unigroup. Это лидер зарождающегося рынка памяти в Китае и инвестор с деньгами правительства страны. Также около 20 % акций Tsinghua с 2014 года выкуплены компанией Intel, поэтому ниточки в этом клубочке надёжно связаны друг с другом. Потяни за одну, тут же обнаружится другая.

Партнёрство между Intel и UNIC будет проходить по двум линиям. Во-первых, китайцы будут получать с китайского завода Intel в городе Далянь пластины с чипами 3D NAND, резать их на кристаллы, упаковывать в отдельные чипы и тестировать продукцию. Иными словами, выполнять относительно низкоквалифицированные работы по завершающим операциям в производстве микросхем. Во-вторых, UNIC Memory будет заниматься продажами памяти, что для Intel может быть крайне интересно, хотя раньше она не была заинтересована в поставках чипов на сторону. Вероятно, модернизированные в Даляне мощности позволяют компании в избытке получать продукцию и зарабатывать на её поставках. Сообщается, что UNIC будет выпускать UFS, eMMC и «другие» SSD. Кстати, именно эту память может договариваться покупать в Китае компания Apple.

Работа с Intel и поток продукции на её основе поможет компании UNIC Memory сделать себе имя на рынке. В дальнейшем, когда другая дочерняя компания Tsinghua Unigroup — Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) — научится выпускать 64-слойную и более совершенную 3D NAND, это пригодится для продвижения на международный рынок уже чисто китайской продукции без участия Intel. Пока компания YMTC готовится выпускать 32-слойную 3D NAND, которая ни по каким параметрам не составит конкуренции 64-слойной 3D NAND компании Intel. Но всё равно, если Intel действительно начнёт работать с UNIC, в будущем это положительно скажется на мировом рынке NAND-флеш. Выход на него китайцев поможет сдержать аппетиты монополистов.

Источник

Китайский производитель Smartisan привлёк внимание общественности смартфоном R1, который помимо флагманской аппаратной составляющей на базе Snapdragon 845 получил флеш-накопитель UFS 2.1 на 1 Тбайт. Таким образом модель Smartisan R1 стала первым в своём классе мобильным устройством, встроенная память которого достигла указанного значения. Однако по заявлению вице-президента Lenovo Чанг Ченга (Chang Cheng), его компания в скором времени покажет гаджет, способный превзойти детище Smartisan по критерию вместимости цифрового контента. Речь идёт о находящемся в разработке смартфоне Lenovo Z5, готовом предложить для хранения персональной информации в 4 раза больше свободного пространства. 

Согласно официальным сведениям, озвученным господином Ченгом, топовую версию Z5 оснастят накопителем ёмкостью 4 Тбайт. Заявленного объёма встроенной памяти хватит более чем на миллион фотографий, сделанных камерой данного смартфона. Флеш-накопитель на 4 Тбайт может вместить примерно 2000 фильмов в HD-качестве или 150 тыс. аудиокомпозиций в Lossless-формате. Чанг Ченг также подтвердил, что анонс флагманского смартфона намечен на июнь текущего года.  

Вдобавок к флеш-накопителю модель Lenovo Z5 сможет похвастаться оригинальным безрамочным исполнением: на дисплей смартфона придётся около 95 % площади всей фронтальной панели. Сами рамки вокруг экрана, конечно же, никуда не денутся, но их толщина будет сведена к минимуму для достижения желанного визуального эффекта. Тыльную сторону Lenovo Z5 выполнят из закалённого стекла. 

«Сердцем» смартфона Z5 вероятнее всего окажется процессор Helio P60. Данное предположение основывается на хвалебных отзывах руководящей верхушки Lenovo в адрес новых SoC от MediaTek, которые видятся им равноценной альтернативой передовым чипам Qualcomm. Более подробно о Lenovo Z5 станет известно ближе к дате релиза устройства.

Источник

Компания Motorola представила новый аксессуар — «умный» брелок Keylink с поддержкой Bluetooth. Он придётся по душе тем, кто вечно забывает, куда положил мобильный телефон, находясь в квартире или на работе в офисе.

Благодаря Motorola Keylink и предустановленному в смартфоне приложению Motorola Connect найти потерявшееся устройство теперь не составит большого труда. Достаточно нажать на кнопку на брелоке и телефон подаст звуковой сигнал, если, конечно, он находится в радиусе 100 футов (30,5 м). Возможна и обратная связь — с помощью приложения Motorola Connect можно без особого труда определить, где находится затерявшийся брелок с ключами.

Брелок совместим с устройствами на Android 4.3 Jelly Bean и выше, а также под управлением iOS 7.1 или поздней версии. Приложение Motorola Connect доступно для загрузки как в Google Play Store, так и в Apple App Store.

Если же мобильное устройство работает под управлением ОС Android 5.0 Lollipop, или речь идёт о Motorola Moto X, Motorola DROID Turbo, то можно добавить Motorola Keylink в перечень доверенных устройств, и тогда не понадобится каждый раз вводить пароль для разблокировки устройства  в случае нахождения на расстоянии не более 30,5 м от «умного» брелока. Также следует отметить устойчивость Motorola Keylink к попаданию водяных брызг.

Продолжительность автономной работы брелока составляет около года, батарея легко меняется. Приобрести Motorola Keylink можно по цене $24,99 на сайте Motorola.com или в торговых пунктах оператора T-Mobile.

Источник